Smart Modular merilis modul memori mini 32GB DDR4-3200 kelas industri
Smart Modular baru saja meluncurkan versi mini modul memori kepadatan tinggi Mini-DIMM 32GB untuk lingkungan ekstrem (seperti industri atau telekomunikasi), dan frekuensinya mencapai DDR4-3200. Pelanggan dapat memilih versi ultra-tipis (ULP) atau ultra-tipis (VLP) dengan kapasitas butiran tunggal 16Gb (tidak diketahui pemasok). Dilengkapi oleh PCB yang dirancang khusus dengan lapisan konformal dan anti-sulfur resistor, dapat menangani getaran dan lingkungan beracun.
Smart Domular menyatakan bahwa rangkaian lini produk Mini-DIMM 32GB ini menawarkan opsi EB tanpa izin atau REG. Tinggi spesifikasi ULP adalah 17,78 mm, dan tinggi spesifikasi VLP adalah 18,75 mm.
Dibandingkan dengan SO-DIMM konvensional untuk sistem klien dan server, Mini-DIMM adalah standar modul lain yang dikembangkan oleh JEDEC dengan pin power dan ground yang lebih banyak.
Baik Foxconn dan Molex menawarkan konektor khusus yang mendukung modul memori ini, dan memiliki mekanisme penguncian canggih yang memungkinkan Mini-DIMM dipasang pada sudut yang kurang umum.
Perbedaan utama antara DIMM tingkat industri adalah kisaran suhu pengoperasian yang dapat ditoleransi. Mini-DIMM Smart Modular dirancang khusus dan diuji untuk beroperasi dalam kisaran suhu dari -40 ° C hingga + 85 ° C.
Bagi manusia, lingkungan seperti itu tidak dapat ditoleransi. Tetapi untuk peralatan telekomunikasi dan jaringan, lingkungan instalasi seringkali tidak terbayangkan (dan tidak terkendali).
Selain itu, perusahaan menawarkan 32GB Mini-DIMM untuk aplikasi komersial yang mendukung operasi dalam kisaran suhu ekstrem dari 0 ° C hingga + 70 ° C. Semua produk ini akan segera tersedia.
Smart Domular menyatakan bahwa rangkaian lini produk Mini-DIMM 32GB ini menawarkan opsi EB tanpa izin atau REG. Tinggi spesifikasi ULP adalah 17,78 mm, dan tinggi spesifikasi VLP adalah 18,75 mm.
Dibandingkan dengan SO-DIMM konvensional untuk sistem klien dan server, Mini-DIMM adalah standar modul lain yang dikembangkan oleh JEDEC dengan pin power dan ground yang lebih banyak.
Baik Foxconn dan Molex menawarkan konektor khusus yang mendukung modul memori ini, dan memiliki mekanisme penguncian canggih yang memungkinkan Mini-DIMM dipasang pada sudut yang kurang umum.
Perbedaan utama antara DIMM tingkat industri adalah kisaran suhu pengoperasian yang dapat ditoleransi. Mini-DIMM Smart Modular dirancang khusus dan diuji untuk beroperasi dalam kisaran suhu dari -40 ° C hingga + 85 ° C.
Bagi manusia, lingkungan seperti itu tidak dapat ditoleransi. Tetapi untuk peralatan telekomunikasi dan jaringan, lingkungan instalasi seringkali tidak terbayangkan (dan tidak terkendali).
Selain itu, perusahaan menawarkan 32GB Mini-DIMM untuk aplikasi komersial yang mendukung operasi dalam kisaran suhu ekstrem dari 0 ° C hingga + 70 ° C. Semua produk ini akan segera tersedia.